同轴线缆（如RG系列、半柔线等）因其多层结构（外皮、编织层、绝缘层、内芯），剥皮难度远高于普通电子线。使用同轴剥线机时，若参数设置不当，极易出现编织层散乱、内芯受损或剥口不整齐等问题。要实现一次剥皮到位，关键在于精准设置“分段剥皮”参数。

现代数控同轴剥线机支持多段剥皮程序。以常见的三层结构为例（外层绝缘皮→编织屏蔽层→内层绝缘皮），正确的参数设置思路如下：

第一段（切外皮）：刀片切入深度需精确控制在仅切断外皮，不伤及编织层。由于编织层是金属网，刀片轻微触碰就会造成断丝，影响屏蔽性能。建议从理论值（外皮厚度+10%余量）开始，逐步微调，直到外皮能完整环切且编织层无划痕。剥离长度应根据后续焊接或压接工艺设定。

第二段（切编织层）：此步骤是关键难点。同轴剥线机通常配备旋转刀，通过刀具旋转来切断编织层。这里需要设置“旋转圈数”和“进刀深度”。旋转圈数不宜过多，3-5圈足够切断常规编织层；进刀深度以切断80%-90%编织丝为宜，留少许连接，通过后端的拉拔力自然拉断，可避免内层绝缘皮损伤。

第三段（切内芯绝缘）：最内层的绝缘皮切割，对深度精度要求极高，因为直接面对细小的内芯导体。同样采用“留余量”策略，不彻底切断，利用剥离动作自然分离，是保护内芯不受刮伤的最佳方法。

此外，对于不同硬度的线材，剥皮速度也需差异化。软质线材用中低速，硬质线材可适当提高转速。通过“分段、留余量、调速度”的组合，即使是复杂的多层同轴线，也能获得完美的剥皮效果。